达通数科:国产算力芯片DeepSeek大模型压力测试深度剖析报告
在人工智能(AI)技术飞速发展的今天,国产芯片在AI领域的应用日益广泛,其AI能力也备受关注。近日,中电达通数据科学事业部发布了一份《达通数科:国产算力芯片DeepSeek大模型压力测试深度剖析报告》,为广大AI爱好者揭示了国产芯片在AI能力方面的表现。本文将基于该报告,简略介绍测试过程,并重点呈现主要结论和测试结果数据。
针对不同并发量(50~250)下的吞吐量、延迟、生成速度和稳定性等核心指标进行了对比分析。 ![]() ![]()
阿里算力设备在所有并发量下的吞吐量均高于华为算力设备。例如:
结论:阿里算力设备在处理能力上略优于华为算力设备,能在相同并发下输出更多字符。
华为算力设备的首token延迟显著低于阿里算力设备。例如:
结论:华为算力设备在响应首token速度上有明显优势,用户感知的首次响应更快。
华为算力设备的平均生成速度始终高于阿里算力设备。例如:
结论:华为算力设备在单请求生成速度上表现更好,生成内容更快。
两者生成长度基本一致,均在约955~960字符之间,说明生成内容长度无显著差异。
华为算力设备的总测试时长明显短于阿里算力设备,说明整体处理效率更高。例如: 250并发:华为 61.05秒 < 阿里 75.9秒 综合结论:阿里算力设备在高并发下整体吞吐量略高,适合批量处理大量请求的场景。 华为算力设备在首token延迟、平均生成速度和整体处理效率上表现更优,用户体验更好,适合对响应速度和交互体验要求较高的场景。 总体来看,华为算力设备更均衡,单请求体验和整体效率更佳;阿里算力设备在极高并发下吞吐量有优势,但首token延迟和生成速度不如华为。 本次测试充分展示了国产芯片在AI能力方面的实力与潜力。未来,随着技术的不断进步和市场的持续拓展,国产芯片有望在AI领域发挥更加重要的作用。若进一步获取报告完整版,请联系微信客服或发邮箱market@datacomo.com。 ![]() |